【雜志簡介】

　　《電子與封裝》雜志是目前國內唯一一本全面報道封裝與測試技術、半導體器件和IC設計與制造技術、產品與應用以及前沿技術、市場信息等的技術性刊物,是中國電子學會生產技術學分會(電子封裝專業)會刊、中國半導體行業協會封裝分會會刊。

　　【收錄情況】

　　國家新聞出版總署收錄

　　ASPT來源刊

　　中國期刊網來源刊

　　【欄目設置】

　　主要欄目：政策與策略、專家論壇、綜述、封裝與組裝、電路設計與測試、器件與制造、支撐技術、產品、應用與市場。

　　雜志優秀目錄參考：

　　有關QFN72和CQFN72的熱阻計算 賈松良，蔡堅，王謙，丁榮崢，JIA Songliang，CAI Jian，WANG Qian，DING Rongzheng

　　氮化鋁-鋁復合封裝基板的制備 李明鶴，彭雷，王文峰，LI Minghe，PENG Lei，WANG Wenfeng

　　CBGA植球工藝成熟度提升方法的研究 黃穎卓，練濱浩，林鵬榮，田玲娟，HUANG Yingzhuo，LIAN Binhao，LIN Pengrong，TIAN Lingjuan

　　基于JC-5600 ATE的單/雙電源運算放大器測試方法 趙樺，章慧彬，ZHAO Hua，ZHANG Huibin

　　一種適于FPGA芯片的SRAM單元及外圍電路設計 徐新宇，徐玉婷，林斗勛，XU Xinyu，XU Yuting，LIN Douxun

　　一種新型基準電流源電路設計 黃召軍，朱琪，施斌友，陳鐘鵬，萬書芹，張濤，HUANG Zhaojun，ZHU Qi，SHI Binyou，CHEN Zhongpeng，WAN Shuqin，ZHANG Tao

　　一種低抖動電荷泵鎖相環頻率合成器 楊霄壘，施斌友，黃召軍，季惠才，YANG Xiaolei，SHI Binyou，HUANG Zhaojun，JI Huicai

　　基于虛擬化技術的FPGA開發平臺設計 張海平，萬清，ZHANG Haiping，WAN Qin

　　鋁線鍵合的等離子清洗工藝研究 鐘小剛，ZHONG Xiaogang

　　CMOS工藝中抗閂鎖技術的研究 朱琪，華夢琪，ZHU Qi，HUA Mengqi

　　外延參數穩定性控制方法 王海紅，高翔，WANG Haihong，GAO Xiang

　　電路級熱載流子效應仿真研究 高國平，曹燕杰，周曉彬，陳菊，GAO Guoping，CAO Yanjie，ZHOU Xiaobin，CHEN Ju

　　高密度SIP設計可靠性研究 王良江，楊芳，陳子逢，WANG Liangjiang，YANG Fang，CHEN Zifeng

　　管理科學投稿：不銹鋼金相檢驗過程中的電解制樣的應用分析

　　摘 要：在實際的金相檢驗工作中，通常會采取電解法，將電流通入電解質中，通過發生反應對金屬的內部結構有更好的認識，與機械制樣方法相比，該方法首先可以避免拋光時產生的雜質，其次速度快，消耗時間少，而且能夠節約材料，工作效率大大提高，能取得更好的制樣效果，應用越來越廣泛。本文對其在金相檢驗中的應用進行了簡要分析。

　　關鍵詞：管理科學,不銹鋼金相檢驗,電解制樣,應用分析

　　引言

　　金相指的是金屬內部結構的物理或化學狀態，反映金相的具體形態叫做金相組織，主要包括馬氏體、鐵素體、奧氏體等。在制備金相試樣時，主要采取的方法有手工法、機械法以及電解法等。人工法現在已很少用，機械法因為需要進行拋光，往往會在磨光面上出現一些雜質，而且需要多次拋光，浪費大量時間。電解法是當前較為常見的一種制樣方法，在有色金屬及耐熱不銹鋼等制樣中較為適用，在較短的時間內就能完成制樣工作，減輕了勞動量，提高了工作效率，值得推廣應用。

　　電子與封裝最新期刊目錄

帶預制焊環蓋板的低成本設計與制備

摘要：采用帶預制焊環蓋板進行電子元器件密封，是高可靠密封工藝常用的方法之一。在帶預制Au80Sn20焊環蓋板的成本構成中，金材料占據核心部分。本文從蓋板鍍層結構優化、焊料量的最小化、賤金屬焊環應用，結合生產效率提升、成品率保障與材料利用率改進等方面論述，探索在提升密封質量與可靠性的同時實現成本降低的有效路徑，為氣密性封裝器件的成本控制提供了可借鑒的解決方案

某PCBA載板的翹曲變形研究與優化

摘要：針對小型陶瓷基板PCBA在貼片工藝中因載板翹曲變形導致的焊接不良問題，本文采用理論分析與熱-結構耦合的有限元仿真及試驗驗證相結合的方法，系統研究了工藝過程中載板的三維溫度場演化規律及其與結構變形的映射關系。仿真發現，載板直接接觸加熱臺時，因非均勻熱環境導致熱應力，引發翹曲變形，降低被載器件良率。為解決該問題，緩沖瞬時熱效應，提出在載板與加熱臺間增設隔熱墊的優化方案。結果表明，該方案可有效降低溫差與...

基于RISC-V的抗單粒子加固研究

摘要：在現代電子器件和集成電路設計中，單粒子效應已成為一個不可忽視的問題。基于RISC-V精簡指令集，利用三模冗余和檢錯糾錯技術，進行了多層次的抗輻射加固。對加固后的電路流片，并開展輻射試驗。試驗結果顯示該電路在地球靜止軌道（GEO）單粒子翻轉率小于10^-4 error/（device·day），單粒子閂鎖閾值大于75 MeV·cm²/mg，驗證了抗單粒子翻轉...

無人機控制程序的無線更新方案的實現

摘要：為使終端無人機控制程序易于更新，依據固有架構，提出一種無人機控制程序的無線更新方案，并描述了系統方案原理、規劃、設計及實現。利用主控微程序控制器單元（MCU）與控制機、各分控數字信號處理器（DSP）、現場可編程門陣列（FPGA）之間均具有直接或間接通信連接的特性，在DSP側，利用串行外設接口啟動A模式（SPI-A boot），提出并設計再次更新控制程序的方案，使主控MCU模擬DSP外部閃存（FLA...

載流子存儲溝槽柵雙極晶體管特性研究與優化設計

摘要：為了優化載流子存儲溝槽柵雙極晶體管（CSTBT）的性能，對CSTBT結構進行了電學特性仿真，首先通過Sentaurus TCAD軟件對比了T-IGBT和CSTBT的擊穿特性、輸出特性以及關斷特性，最后研究了CSTBT N-drift區摻雜和厚度、P-base區摻雜和CSL摻雜對器件的擊穿特性、轉移特性以及輸出特性的影響。結果表明，相較于T-IGBT，優化前的CSTBT的擊穿電壓提升了3.4%，正向...

某型探測器隨機振動失效與可靠性分析

摘要：針對某型探測器懸空安裝在電路板上進行隨機振動試驗時發生引腳斷裂現象，進行了微觀結構分析以及基于Ansys Workbench有限元仿真的結果優化分析。斷口的金相和掃描電鏡（SEM）形貌分析結果表明引腳的斷裂機理為疲勞斷裂。利用有限元軟件Ansys Workbench對該探測器進行模態分析和掃頻分析，獲取了結構的頻率響應特性。通過隨機振動分析計算得到引腳最大3σ應力以及引腳根部應力響應功率譜密度（R...

一種SiP封裝的旋變驅動解碼器測試研究與實現

摘要：采用系統級封裝（SiP）技術將旋變解碼器和驅動器集成封裝，可滿足現代空間飛行器的控制電路體積小型化、功能集成化的需求。為了對該款SiP產品進行多流程的批量篩選測試，利用MATLAB生成正余弦波形數據，導入J750測試系統實現信號發生與停止的自由控制。設計相應的外圍電路，將正余弦信號與激勵信號相乘，可模擬旋轉變壓器的輸出，該輸出作為旋變解碼器的輸入。基于J750，根據相應的控制時序使旋變解碼器正常工...

一種單相交流采樣鎖頻算法的設計

摘要：作為一種高效、魯棒的諧振控制器和正交信號發生器，二階廣義積分器已廣泛應用于電力電子并網控制、有源電力濾波器、鎖頻環、諧波偵測與分離等領域。通過深入探討二階廣義積分器（SOGI）算法的基本原理，在實際工程應用中詳細推導了其傳遞函數。分析了正交信號生成與頻率自適應跟蹤。最后，結合實際工程使用搭建了二階廣義積分器鎖頻環（SOGI-FLL）仿真模型，并通過仿真和實驗驗證了其高精度性能，具有較強的工程實用價...

基于FPGA的QDR-Ⅱ+型同步SRAM測試系統的設計與實現

摘要：QDR-Ⅱ+型同步SRAM存儲器是一種高可靠性、高速、低功耗的新型靜態隨機存儲器，廣泛應用于工業以太網、物聯網、交換機、服務器等網絡設備中。相比于傳統的雙倍數據速率（DDR）而言，四倍數據速率（QDR）的數據輸入和輸出總線相互獨立，并且能夠分別在時鐘的上升沿和下降沿對數據進行操作，使得QDR型同步SRAM能夠擁有更高的數據吞吐量。與此同時，因為沒有了復雜的動態刷新邏輯，功耗相對于DDR器件也顯著降...

一種流水線架構的2D-FFT加速引擎設計

摘要：針對毫米波雷達信號處理中距離維和速度維快速進行小點數二維快速傅里葉變換(2D-FFT)的需求，本文設計了一種流水線架構的2D-FFT加速引擎，該引擎采用單路徑延遲反饋流水線結構，并在每級前引入數據選通模塊，有效支持可配置的點數規模（m×n≤2048）。經研究表明：該設計實現了2D-FFT點數的靈活配置。其所有2D-FFT運算結果，絕對誤差小于2.5，相對誤差低于0.5%，精度滿足使用需求；相對于傳...

一種用于FPGA測量時鐘延遲的方法

摘要：時鐘作為現場可編程門陣列（FPGA）電路中關鍵的一部分，目前對FPGA中時鐘的測試方法存在誤差較大，測試用例搭建困難等問題。根據現有FPGA架構，提出一種新的測試方法，通過將待測試部分時鐘延遲轉換成輸出時鐘的占空比，研究結果顯示，新的測試方法成功屏蔽了外部測試設備帶來的誤差干擾，降低了測試用例的搭建難度，極大得提高了芯片中時鐘延遲的測試范圍，并為FPGA搭建一個精準的時序庫提供了有力保障

多頻點SerDes的測試方法研究

摘要：在芯片測試中，SerDes(Serializer/Deserializer)參數測試是不可缺少的一部分，但是，涉及到多頻點SerDes發送端和接收端的測試一般要分別進行并且測試環境較為復雜，不斷更改測試環境會導致測試流程冗長且可靠性較低。論文基于一款多頻點交換芯片的測試需求，構建出一套可以同時進行多頻點SerDes發送端和接收端測試的測試環境，并且可以在此基礎上進行高低溫測試，測試流程中環境不需要...

三維集成無源電路研究進展

摘要：在射頻系統不斷發展的背景下，射頻電路在移動通信、衛星發射以及工業自動化等領域得到了廣泛的應用。然而，隨著技術的進步，設備對性能的要求越來越高，導致傳統的電路設計在滿足系統對小型化、低損耗和高集成度的需求上顯得捉襟見肘。因此，垂直互連技術作為三維集成電路的核心，已被研究人員廣泛應用于集成各類射頻電路模塊中。這一技術不僅有效縮小了移動通信等領域的占用面積，還為其后續發展開辟了新的可能性。該綜述主要介紹...

基于SnO₂/Co₃O₄的微波丙酮氣體傳感器

摘要：為解決傳統氣體傳感器需高溫加熱才能實現氣體檢測的問題，設計了一種基于螺旋結構的微波傳感器，諧振器能在2.8 GHz諧振頻率下產生獨立傳輸零點，實現常溫下對目標氣體的檢測。通過靜電紡絲和高溫煅燒工藝制備了Sn O₂/Co₃O₄復合纖維，并與諧振器組合形成了新型微波氣體傳感器。該傳感器采用N-P復合異質結，實現了對20×10^-...

“新型傳感器設計及封裝技術”專題前言

摘要：<正>在“泛在感知-智能互聯”的時代背景下，傳感器及其封裝技術不僅是推動電子信息產業持續創新的重要支撐，更是實現物聯網、智慧醫療、智能制造、能源環境監測等前沿應用的關鍵基礎。傳感器作為實現信息獲取與智能決策的核心器件，正以前所未有的速度發展。新型材料與工藝的探索，使得傳感器性能、集成度、可靠性不斷提升，先進封裝技術與集成工藝更是發揮了重要作用。《電子與封裝》聯合江南大學集成電路學院特別...

用于高溫電子封裝的雙馬來酰亞胺/環氧/芳香二胺三元樹脂模塑料

摘要：<正>第三代寬禁帶（WBG）半導體在消費電子、新能源汽車、風電和航空航天等領域的大功率器件制造中發揮著重要作用。與前兩代半導體相比，寬禁帶半導體的工作溫度甚至超過250℃，這對電子封裝材料的耐熱性提出了更高要求。作為目前主流的電子封裝材料，環氧模塑料（EMC）通常在200℃以下工作，因為其固化樹脂基體的玻璃化轉變溫度T_g不夠高，因此，EMC難以滿足未來WBG半導體...

MoS₂光電探測器的溫度依賴性研究

摘要：Mo S₂具有許多優異的光電特性，如優異的光吸收能力、較寬的光響應范圍、較高的光電轉換效率等，被應用于各個領域。研究結果表明，薄層Mo S₂的高溫穩定性存在顯著挑戰。當溫度超過200℃時，材料內部會形成大量硫空位，這些缺陷位點容易吸附環境中的氧分子，從而導致非預期摻雜效應并引發電學性能波動。若溫度進一步升高至300℃以上，材料將發生氧化反應，其本征電學特...

GaN基傳感器研究進展

摘要：在科技飛速發展的當下，傳感技術作為信息獲取的關鍵，不斷向高靈敏度、微型化和多功能化的方向邁進。GaN材料具有高電子遷移率、寬能帶隙、良好的化學穩定性等優點，在感知力學信號、識別化學離子、探測生物分子和檢測氣體等方面表現卓越，為實現高靈敏度、高選擇性和快速響應的檢測提供了新的解決方案。總結了GaN基傳感器在力學、氣體、化學、生物領域的最新研究進展，闡述其結構設計與制備工藝，分析了其在不同應用場景中的...

半導體先進封裝領域專利技術綜述

摘要：隨著人工智能、高性能計算等產業的蓬勃發展，先進封裝技術成為延續摩爾定律的關鍵路徑。本文聚焦2.5D與3D封裝技術，系統梳理以封裝結構、中介層、基板為核心的專利技術體系，剖析典型專利的創新點、技術優勢及市場應用，揭示半導體封測領域的專利布局策略與產業競爭態勢，為相關企業技術研發與專利布局提供參考

ZYNQ系列FPGA片內XADC的溫度檢測自適應分段補償

摘要：研究現場可編輯門陣列（FPGA）片內賽靈思模數轉換器（XADC）的溫度檢測技術對芯片過熱保護與預警系統的可靠性提升具有重要意義。針對傳統FPGA內部全溫度段線性轉換補償方法在高低溫環境下檢測誤差大、預警響應滯后等問題，論文中提出一種高低溫范圍內自適應分段補償優化方法。該優化方法在-10～30 ℃溫度區間內，采用默認線性轉換補償；而在低于-10 ℃或高于30 ℃的溫度下，則啟用針對性的非線性補償。整...

　　相關電子信息期刊推薦

• 北大核心電子測量與儀器學報
• 南大核心化學傳感器
• 國家級 航天電子對抗
• 國家級中國照明電器
• 省級現代有線傳輸
• 國家級網絡安全技術與應用
• 省級電子元器件資訊
• 國家級計算技術與自動化
• 北大核心電子學報
• 省級光電子技術
• 國家級電子產品可靠性與環境試驗
• 北大核心智能系統學報
• 國家級微電腦世界
• 國家級條碼與信息系統
• 省級設備管理與維修
• 北大核心北京郵電大學學報
• 北大核心紅外與毫米波學報
• 國家級經濟數學
• 國家級信息空間
• 北大核心中國廣播電視學刊
• 國家級Design產品設計
• 北大核心微電子學
• 國家級程序員
• 國家級信息化縱橫
• 國家級影視制作
• 省級電子樂園
• 國家級數據通信
• 省級無線互聯科技
• 國家級智能計算機與應用
• 省級WIRED連線

　　核心期刊推薦

電子元件與材料

電子測量技術

國外電子測量技術

光電子·激光