電子工業專用設備

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電子工業專用設備 關注(): 期刊周期：月刊; 期刊級別：國家級; 國內統一刊號：62-1077/TN; 國際標準刊號：1004-4507; 主辦單位：中國電子科技集團公司第45研究所; 主管單位：中國電子科技集團公司; 上一本期雜志：《電信技術》科技論文期刊推薦; 下一本期雜志：《電信工程技術與標準化》電信論文發表期刊

　　【雜志簡介】

　　《電子工業專用設備》為國內外公開發行的技術性刊物，以報道半導體設備及半導體產業鏈技術與材料為主要方向，以“公布新的科技成就，傳播科技信息，交流學術思想，促進科技成果的商品化、產業化，為建設社會主義精神文明與物質文明服務”為本刊的為刊方針。發揮傳媒優勢，全方位服務于微電子行業的廣大科技工作者。

　　【收錄情況】

　　國家新聞出版總署收錄

　　2001~2002年度標準化規范化部級獎

　　獲2003~2004年度出版質量部級獎

　　【欄目設置】

　　主要欄目：趨勢與展望、專題報道、IC前沿制程、封裝與測試、行業快訊、新技術應用、企業介紹。

　　雜志優秀目錄參考：

　　第八屆(2013年度)中國半導體裝備創新產品和技術介紹

　　堅持市場導向突出助優扶強將科技資金“用到刀刃上” 于燮康

　　半導體的行業挑戰與摩爾定律程建瑞(編譯)，CHENG Jianrui

　　變化中的全球半導體設備市場蔡穎

　　450 mm晶圓CMP設備技術現狀與展望柳濱，周國安，LIU Bin，ZHOU Guoan

　　以技術創新推動晶體硅太陽能電池智慧生產線建設謝建國，趙加寶，XIE Jianguo，ZHAO Jiabao

　　提高晶圓掃描效率的方法研究羅楊，LUO Yang

　　CTA8280集成電路測試系統的研究應用鐘鋒浩，ZHONG Fenghao

　　全自動貼敷PSA設備的研制孫瑞濤，鮑磊，伍昕忠，賀志強，姬麗娟，張鋒，SUN Ruitao，BAO Lei，WU Xinzhong，HE Zhiqiang，JI Lijuan，ZHANG Feng

　　直線電機保護裝置的設計與控制方法劉亞奇，郝術壯，朱偉，孟慶嵩，LIU Yaqi，HAO Shuzhuang，ZHU Wei，MENG Qingsong

　　極大規模集成電路測試開發平臺和全自動測試線全面建成并投入產業化應用北京確安科技股份有限公司，北京 100094

　　精準有道--海德漢攜新型絕對式測量產品重返SEMICON

　　使用壽命提高4倍 Triflex RS機器人管線包用于天窗涂膠機器人生產線

　　通信專業學刊投稿：交通科技項目查新檢索系統的設計

　　摘要：本文以湖北交通科技項目查新檢索系統為例，提出了基于SOA架構的交通科技項目查新檢索系統的設計模型。通過SOA架構技術整合資源和應用系統，建立了統一平臺和門戶，為交通運輸各級科技人員提供信息通告、項目申報、項目評審、成果公開、資源查詢、科技查新、在線交流、培訓學習等功能的一站式服務，提高了科研管理的科學化水平。

　　關鍵詞：通信專業學刊,SOA,交通科技,查新檢索系統,設計,實現

　　1 引言(Introduction)

　　根據交通運輸部印發的《關于科技創新推動交通運輸轉型升級的指導意見》(交科技發[2013]540號)文件精神，到2020年，將在工程建養、運輸服務、安全應急、綠色循環低碳交通和信息化等領域共性關鍵技術研究取得一批國際領先、實用性強的自主創新成果，推動交通運輸轉型升級，行業科技進步貢獻率達到60%。要實現科技創新的發展目標，就必須建立交通科技發展相適應的智力支持系統。

　　電子工業專用設備最新期刊目錄

國產半導體設備生產企業10年來發展的成功經驗與啟示

摘要：聚焦國產半導體設備生產企業過去10年的發展歷程，深入剖析其成功經驗與啟示。通過闡述發展背景，分析企業在技術創新、人才培養、市場拓展、政策支持利用及產業鏈協同等多方面的策略與成果，揭示其發展規律，為行業未來發展提供理論依據和實踐指導，助力實現半導體產業自主可控與高質量發展

藍寶石晶圓鍵合的超高溫真空鍵合設備設計與應用

摘要：提出一種藍寶石晶圓鍵合的超高溫真空鍵合設備，可解決現有技術難以實現藍寶石晶圓直接鍵合的問題。設備采用熱輻射加熱、機械式加壓與高真空環境協同作用的工作方式，通過真空腔、加熱室、上/下壓頭、力加載系統、真空系統和循環水系統的精密配合，可實現1 300～2 000℃的加熱溫度、200～2 000 N的加壓壓力及5×10^-4Pa以上的真空度，創新采用預劃片工藝消除藍寶石晶圓間微小間隙...

基于TO封裝形式的環氧塑封料熱應力仿真研究

摘要：集成電路的輕量化和高密度化已成為未來發展趨勢，在此背景下，作為芯片防護層的塑封材料的可靠性愈發重要。但是塑封體與芯片之間常出現界面分離從而形成分層，造成器件失效，所以有必要對封裝整體進行熱機械設計。但在封裝體的可靠性驗證方面，如進行實驗驗證則需要真實的器件，具有很高的試驗成本，而通過有限元仿真的方法即可高效地解決。因此以常規TO型封裝為研究對象，通過仿真對具有不同特性參數的封裝體進行熱應力分析探究...

電子束鍍膜系統結構功能研究與運維

摘要：電子束鍍膜系統使用-10 kV高壓，蒸發源結構較復雜，鍍膜腔室需求真空高，在半導體芯片制造的后道工序中，常用于一些高熔點貴重金屬薄膜制備，使用運維壓力比較大。為了降低電子束鍍膜系統的運維壓力，對其蒸發源系統、真空系統、基片裝載系統等主要組成子系統的結構功能進行了研究。同時分析了設備參數對成膜質量的影響，并結合生產中電子束鍍膜系統運維的實際情況總結了電子束鍍膜系統常見故障及其解決方法，對于提高該系統...

SOP封裝用環氧塑封料

摘要：介紹了集成電路中占比相對比較大的SOP系列封裝對環氧塑封料的外觀、可靠性及模塑性的技術要求，并給出了相應的解決方案，包括優選樹脂體系、降低吸水率、調整應力、優選脫模體系等

基于最小二乘法的非線性系數校正算法設計及分析

摘要：高端精密儀器制造裝備主要使用高精度高度檢測傳感器實現納米級的垂向測量。而高度檢測傳感器光斑信號的非線性直接影響其測量精度。為解決這一問題，提出了一種非線性系數校正算法。使用最小二乘法，擬合光斑信號與被測面高度的五階非線性校正函數，建立起二者間的線性高度關系。基于光學三角法測量原理搭建測量裝置采集數據，對校正前后數據進行對比及不確定度分析，實驗結果表明，該算法可將非線性光斑數據準確轉換為線性關聯高度...

基于YOLOX的MCP類陶瓷管殼多金缺陷自適應檢測方法

摘要：陶瓷封裝管殼具備小批量、多品種、而且表面圖案復雜多變的特征。多金作為關鍵缺陷之一，存在造成短路的風險，進而造成器件的失效，因此多金缺陷在檢驗過程中需要全部檢出。現行的檢驗標準為多金判斷標準是以不超過絕緣間距的1/2進行判定的，對于復雜的電路圖案，現行的人工顯微目視和AI檢測均是無法知道所有圖案間絕緣間距的具體數值，無法進行準確判定，因此存在檢驗效率慢、易漏檢和過檢的問題。因此，基于YOLOX的自適...

Via Clean濕法工藝應用及設備研究

摘要：通孔清洗(Via Clean)濕法工藝主要用于去除刻蝕過程中產生的殘留物、光刻膠、聚合物和金屬布線的污染物等，以提高芯片的良率。介紹了Via Clean在后道（BEOL）、前道（FEOL）和基片（Substrate）通孔制造三個工藝制程的需求，對Via Clean設備的主要功能模塊及關鍵技術進行了研究，重點研究了真空系統腔室（VSC）單片濕法清洗工藝，分析了該工藝的清洗原理，并采用該工藝對10∶1...

太陽能電池車間鏈式傳輸單片追溯技術研究

摘要：鏈式傳輸是太陽能電池生產車間清洗工序獨有的一種物料傳輸方式，以硅片單體為基本單位，實現其在各個工藝流程之間均勻穩定的物料轉移；單片追溯技術是太陽能電池片在各個工序各個工藝流程進行生產信息追蹤的技術。電池片生產過程中的鏈式傳輸容易造成不同花籃不同批次硅片的雜糅與重組，造成硅片信息紊亂影響追溯。采用時序移位算法，實現硅片虛擬ID的正確傳遞，并通過傳輸定時與程序計數進行相互對應和校驗，解決傳輸過程中設備...

模塊化的半導體設備端通訊模型

摘要：半導體生產設備依靠標準通訊協議實現了高度自動化。針對半導體標準通訊協議，建立了模塊化的半導體設備端通訊模型，具體模塊包括：數據管理、配方管理、報警管理、日志管理、通訊管理、任務管理、交互管理、界面管理等。通過建立模塊化的半導體設備端通訊模型，為各種半導體設備端的通訊功能開發提供了參考，縮短了半導體設備端的通訊功能開發時間

半導體真空工藝晶圓自動搬運的檢測方法設計

摘要：聚焦半導體芯片制造中真空狀態下機械手傳片檢測技術，深入剖析其專業性與技術難點。闡述真空機械手應用現狀、關鍵技術，以及真空傳輸平臺（VTM）的工作流程；表明了在半導體生產中真空工藝條件下，自動機械手傳片狀態難以檢測的技術難題；介紹了基于對射傳感器的檢測系統設計方案，包括選型、安裝、調試及維護要點。研究提出的檢測系統設計方案，為保障晶圓傳輸可靠性、提升半導體制造水平、突破半導體高端制造瓶頸提供了重要參...

基于模糊PID的LD溫度控制系統設計與仿真

摘要：為保障半導體激光器高效穩定運行，研究基于PID算法提出創新溫度自適應控制方法，并設計ATC電路系統。系統以微處理器為核心，采用高精度DS18B20溫度傳感器采集數據，選用DRV594功率放大芯片驅動TEC1-12706熱電制冷器；基于PID控制策略與閉環負反饋原理設計的控制電路，可精準調控激光器工作溫度；仿真結果表明，該控制電路能實現溫度實時精確控制，應用前景廣闊，適用于多種實際工程

基于流體仿真的多晶硅薄膜沉積質量優化研究

摘要：采用流體動力學仿真軟件FLUENT對硅烷分解過程進行模擬分析，使用M51200-5/UM型立式LPCVD進行實驗驗證，研究了溫控和進氣比例等工藝參數對LPCVD多晶硅薄膜形成過程的影響；該研究能夠顯著改善LPCVD多晶硅薄膜沉積的均勻性，對于優化反應過程，提高薄膜質量具有重要的指導意義

大尺寸碳化硅常壓燒結設備設計研究

摘要：針對碳化硅陶瓷材料的常壓燒結工藝需求，設計了一種大型常壓脫脂燒結一體設備，闡述了其加熱系統、溫度控制系統、脫脂系統和快速冷卻系統等設計要點，并通過產品燒制實驗驗證了該設備的性能；實驗結果表明，設計的常壓燒結設備能夠滿足碳化硅陶瓷常壓燒結的工藝要求，燒制的碳化硅陶瓷管相對密度超過98%，彎曲強度達到445 MPa；并進一步探討了常壓燒結設備未來設計的發展趨勢，期望為碳化硅陶瓷材料的工業化生產提供可靠...

碲化汞單晶生長裝備研制及工藝實驗

摘要：介紹了碲化汞單晶生長裝備的研制及其工藝實驗，該裝備采用布里奇曼法，具備高溫高壓、多溫區精確控制、高精度運動控制等技術特點；通過實驗研究，優化了熱場溫度梯度、坩堝運動控制及工藝參數，成功生長出高質量的碲化汞單晶，滿足了實際應用需求

晶圓拋光技術的專利技術綜述

摘要：晶圓拋光技術是半導體芯片制造中的重要工藝，是一門在納米級微觀界面上實現對晶片表面的全局平坦化與缺陷控制的高端工藝技術。隨著半導體制程從28 nm向3 nm及以下探索，對研磨精度、效率及成品穩定性的需求呈指數級提升。近20年來，全球專利申請量從機械結構優化逐步轉向智能化、材料創新與工藝集成，中國企業更是在2015年后實現技術突破與專利布局的快速崛起。綜述系統梳理近20年間公開的專利文獻，結合技術演進...

高溫MEMS加速度傳感器研究

摘要：MEMS加速度傳感器能夠將微小的位移轉化成相應的電容變化量來實現加速度的測量，在越來越多的領域起到非常關鍵的作用。標準工藝制造的傳統MEMS加速度傳感器通常的工作溫度范圍為-55～125℃。但是在200℃以上的高溫環境下，CMOS電路的電參數可能會產生漂移，造成工作電壓和電流急劇攀升，進而影響傳感器的正常工作。針對性地提出了一種可以工作在200℃以上的高溫加速度傳感器的制備，并進行了全溫區測試驗證...

晶圓取放料機械手模態仿真與實驗驗證

摘要：晶圓取放料機械手主要負責晶圓的快速轉移工作。隨著測試效率的提高，機械手輕量化設計與高速化需求導致其結構剛度與動態性能的矛盾日益突出，傳統的經驗性設計容易造成晶圓破損和測試精度失效。為避免經驗化設計，采用有限元法（FEM）進行模態預仿真，結合有限元預分析仿真結果，制定合理的模態實驗方案，并研究了不同模態仿真設置方法對于仿真精度的影響，有限元分析和模態試驗結果對比驗證的結果表明：模態仿真精度和單元階次...

面向人工智能的半導體加速單元架構設計

摘要：設計了一種適用于深度學習和大型語言模型的高效半導體加速單元架構。通過設計并行計算單元結構、建立多級片上存儲體系、優化數據流傳輸以及實現異構系統互聯與功耗管理等方法，構建了完整的加速器架構系統。實驗結果表明，該架構在8 nm工藝下實現了3.8 TOPS/mm²的計算密度和12.5 TOPS/W)的功耗效率，可支持Res Net-50等典型神經網絡模型的高效處理。研究證實，所提出...

集束型傳輸平臺在高真空晶圓鍵合設備中的應用

摘要：針對高真空晶圓鍵合設備中異質材料低溫高質量鍵合與自動化工藝集成的需求，研究集束型傳輸平臺的系統設計與控制方法，以提升鍵合效率與工藝穩定性。根據等離子活化與超高真空相結合的晶圓表面活化鍵合技術原理，設計模塊化集束型傳輸平臺，包含真空機械手、晶圓裝載腔、預對準、翻轉及冷卻模塊，通過倍福TwinCAT軟件實現多模塊協同控制與安全互鎖，并利用DeviceNet、TCP/IP通信協議完成數據交互與系統集成。...

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