電子工業專用設備

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電子工業專用設備 關注(): 期刊周期：月刊; 期刊級別：國家級; 國內統一刊號：62-1077/TN; 國際標準刊號：1004-4507; 主辦單位：中國電子科技集團公司第45研究所; 主管單位：中國電子科技集團公司; 上一本期雜志：《電信技術》科技論文期刊推薦; 下一本期雜志：《電信工程技術與標準化》電信論文發表期刊

　　【雜志簡介】

　　《電子工業專用設備》為國內外公開發行的技術性刊物，以報道半導體設備及半導體產業鏈技術與材料為主要方向，以“公布新的科技成就，傳播科技信息，交流學術思想，促進科技成果的商品化、產業化，為建設社會主義精神文明與物質文明服務”為本刊的為刊方針。發揮傳媒優勢，全方位服務于微電子行業的廣大科技工作者。

　　【收錄情況】

　　國家新聞出版總署收錄

　　2001~2002年度標準化規范化部級獎

　　獲2003~2004年度出版質量部級獎

　　【欄目設置】

　　主要欄目：趨勢與展望、專題報道、IC前沿制程、封裝與測試、行業快訊、新技術應用、企業介紹。

　　雜志優秀目錄參考：

　　第八屆(2013年度)中國半導體裝備創新產品和技術介紹

　　堅持市場導向突出助優扶強將科技資金“用到刀刃上” 于燮康

　　半導體的行業挑戰與摩爾定律程建瑞(編譯)，CHENG Jianrui

　　變化中的全球半導體設備市場蔡穎

　　450 mm晶圓CMP設備技術現狀與展望柳濱，周國安，LIU Bin，ZHOU Guoan

　　以技術創新推動晶體硅太陽能電池智慧生產線建設謝建國，趙加寶，XIE Jianguo，ZHAO Jiabao

　　提高晶圓掃描效率的方法研究羅楊，LUO Yang

　　CTA8280集成電路測試系統的研究應用鐘鋒浩，ZHONG Fenghao

　　全自動貼敷PSA設備的研制孫瑞濤，鮑磊，伍昕忠，賀志強，姬麗娟，張鋒，SUN Ruitao，BAO Lei，WU Xinzhong，HE Zhiqiang，JI Lijuan，ZHANG Feng

　　直線電機保護裝置的設計與控制方法劉亞奇，郝術壯，朱偉，孟慶嵩，LIU Yaqi，HAO Shuzhuang，ZHU Wei，MENG Qingsong

　　極大規模集成電路測試開發平臺和全自動測試線全面建成并投入產業化應用北京確安科技股份有限公司，北京 100094

　　精準有道--海德漢攜新型絕對式測量產品重返SEMICON

　　使用壽命提高4倍 Triflex RS機器人管線包用于天窗涂膠機器人生產線

　　通信專業學刊投稿：交通科技項目查新檢索系統的設計

　　摘要：本文以湖北交通科技項目查新檢索系統為例，提出了基于SOA架構的交通科技項目查新檢索系統的設計模型。通過SOA架構技術整合資源和應用系統，建立了統一平臺和門戶，為交通運輸各級科技人員提供信息通告、項目申報、項目評審、成果公開、資源查詢、科技查新、在線交流、培訓學習等功能的一站式服務，提高了科研管理的科學化水平。

　　關鍵詞：通信專業學刊,SOA,交通科技,查新檢索系統,設計,實現

　　1 引言(Introduction)

　　根據交通運輸部印發的《關于科技創新推動交通運輸轉型升級的指導意見》(交科技發[2013]540號)文件精神，到2020年，將在工程建養、運輸服務、安全應急、綠色循環低碳交通和信息化等領域共性關鍵技術研究取得一批國際領先、實用性強的自主創新成果，推動交通運輸轉型升級，行業科技進步貢獻率達到60%。要實現科技創新的發展目標，就必須建立交通科技發展相適應的智力支持系統。

　　電子工業專用設備最新期刊目錄

構建半導體裝備與零部件協同驗證體系

摘要：對當前半導體裝備國產化進程中，國產零部件與裝備的協同驗證常陷標準碎片化、溝通斷層、數據孤島困境，適配效率低、研發周期長的問題制約供應鏈自主可控進行了論述。圍繞該痛點，構建含統一標準體系、協同組織機制、驗證平臺三大核心模塊的協同驗證體系，通過統一技術流程數據標準、健全牽頭協調與信息共享機制、搭建硬件與數字化平臺，助力提升國產零部件適配成功率、縮短裝備研發周期，為半導體產業供應鏈韌性建設提供支撐。同時...

MIM真空燒結爐電氣系統設計

摘要：針對金屬注射成型（MIM）工藝對燒結設備的高精度溫控、高真空穩定性及氣氛適配性要求，提出一套基于PLC的MIM真空燒結爐電氣系統設計方案。通過優化溫控算法、真空-氣氛聯動控制邏輯及安全保護機制，解決了傳統設備溫區均勻性差、真空波動大、工藝適配性不足等痛點

MIM燒結爐金屬熱場設計與溫度場仿真

摘要：面向1 600℃級MIM（金屬注射成型）真空燒結裝備對均溫性(±3℃)的剛性需求，開展全金屬熱場系統梯度設計與數值仿真研究。采用鉬鑭合金加熱元件、鈦鋯鉬（TZM）合金承載構件及“4層TZM+4層SUS310S不銹鋼”八層梯度反射屏構建六面加熱布局，通過六區獨立控溫實現三維溫度場矢量優化。仿真結果表明：在加熱管溫度1 670℃工況下，物料區溫度均勻性達±2.9%（溫差5.75℃），優于±3℃目標；揭...

吉瓦級鈣鈦礦電池片退火爐設計與開發

摘要：針對鈣鈦礦光伏薄膜的結晶退火工藝難點，重點對傳動系統、爐膛結構、冷卻系統、進排氣系統及電氣系統等關鍵部分進行了分析與設計。在此基礎上，成功開發出一款最高工作溫度達450℃、適用于大尺寸鈣鈦礦薄膜結晶退火工藝的高潔凈輥道爐。設備滿足了鈣鈦礦光伏電池片規模化生產的工藝要求，為其批量制備提供了可靠的技術支撐

PLC標準化、模塊化編程探討

摘要：針對非標自動化行業PLC品牌繁雜、編程體系各異、研發調試周期冗長、后期維護困難等行業痛點，提出一套基于模塊化與標準化的PLC編程解決方案。該方案以IEC61131-3國際標準和PLCopen規范為技術支撐，明確編程軟件選型與編程語言適配原則；通過功能塊（Function Block,FB）實現模塊化封裝，建立包含元件命名、I/O映射、模組劃分、流程編寫（初始化、自動流程、報警分級）的全流程標準化開...

面向接觸式光刻設備的智能控制系統設計與實現

摘要：研究聚焦傳統接觸式光刻設備在定位精度、控制響應速度及自動化水平方面存在的不足，致力于設計并搭建一套智能控制系統。該系統依托嵌入式實時控制框架，將機器視覺技術與模糊PID算法相融合，從而達成曝光位置與壓力的高精度協同調控，在研究過程中，通過構建系統模型、優化相關算法并開展實驗驗證工作，最終結果顯示，該系統能夠顯著提升光刻操作的精度與穩定性，將誤差控制在±0.5um范圍之內，系統響應時間也縮短了大約3...

一種基于補償板調節的照明均勻性校正方法

摘要：圖形成像技術是半導體制造的核心工藝，其照明均勻性直接影響晶圓表面特征尺寸的一致性(CDU)。傳統靜態濾波板法因無法適應多光瞳模式動態調節，難以滿足先進制程需求。為此，提出一種動態校正方法，通過構建補償板位置與光強分布的數學模型，結合線性插值算法與迭代優化策略，實現了多光瞳模式下的自適應均勻性控制。實驗表明該方法可將晶圓面照明狹縫內的均勻性指標提高到0.6%以下，為高精度成像系統的均勻性控制提供了理...

雙限制散射角電子束投影光刻技術架構和原理

摘要：針對傳統電子束投影光刻SCALPEL技術存在的曝光面積小、拼接效率低等問題，提出了雙限制散射角電子束投影曝光DSA-PEBL技術的解決方案。通過創新架構，優化散射體結構(50 nm鎢)與雙限制孔系統(孔徑100μm，間距10 mm)，實現無拼接大面積曝光。通過理論計算表明：該技術散射電子抑制率> 99%，圖形對比度達98%，能夠提供比SCALPEL技術更好的電子束投影光刻品質。雙限制散射角電...

接近接觸式光刻機的套刻誤差分析及校準方法

摘要：介紹了接近接觸式光刻機的工作流程、主要構造及各個模塊的工作原理。從設備硬件角度出發，系統分析了可能導致套刻誤差的各種客觀原因，并針對性地給出了對于各種原因的校準方法。最后將校準方法應用到實際案例，實現了光刻機對準精度、套刻精度等關鍵工藝參數的優化，提升了設備的工藝能力及穩定性，驗證了校準方法的可行性

應用MI確定BGA封裝焊點失焊和應變場

摘要：微電子器件的界面斷裂現象，對封裝可靠性是至關重要的。已證明波紋干涉測量法（MI）是測定電子封裝可靠性非常有用的工具之一。長期以來，波紋干涉測量法，除了用于疲勞測試之外，還一直用于單調熱機荷載或誘發應變測定的穩態狀況。另外，掃描電子顯微鏡分析技術，廣泛用于支持和證明波紋干涉測量法的觀察結果。在實際使用中，封裝界面斷裂會造成器件失效。通過波紋干涉測量法，用實驗方法觀察焊點疲勞機理。從而證明，這兩種技術...

塑封集成電路中電壓漂移對產品的影響淺析

摘要：對塑料封裝IC產品由于封裝應力產生的電壓漂移現象進行了論述，通過對封裝產品的結構、材料方面進行深入的解析，詳細闡述了產品結構的設計、封裝材料對電壓漂移的影響機理，在此基礎上介紹了可改善塑封應力的相關措施

半導體離子注入機高溫靜電吸盤溫度分布分析

摘要：高溫離子注入是先進半導體集成電路生產的重要工藝，帶有高溫加熱功能的高溫靜電吸盤是實現這一工藝過程的關鍵裝置。使用有限元計算，構建離子注入機用高溫靜電吸盤的熱場仿真模型，對高溫狀態下吸盤的溫度均勻性進行了計算分析，對高溫靜電吸盤設計中影響溫度分布均勻性的因素進行了探討

圓形投影算法在半導體圓孔測量中的應用

摘要：為提升CD-SEM圓孔測量穩定性，提出了一種圓形投影算法。該算法通過計算投影曲線、平滑去噪、微分處理、極值特征點搜索實現對邊緣點的定位。實驗結果表明，當扇形角度設置為10°時，對各種高斯噪點的圖片，該算法表現出了很好的穩定性與魯棒性

基于半導體制冷片的電子恒溫器設計研究

摘要：論述了半導體制冷片的電子恒溫器在提供溫度可控的化學藥液系統供應模塊中使用的優勢。通過理論計算結合熱仿真數據優化設計液腔來提高換熱效率，同時結合控制器的PID算法對半導體制冷片功率輸出做限定，實現對化學藥液溫度的精確控溫。在搭建電子恒溫器的實驗測試平臺上，驗證了電子恒溫器的升溫和降溫能力以及控溫精度；對比分析了實驗數據與目標要求，確定了電子恒溫器性能可滿足半導體清洗設備對藥液控溫精度的工藝要求

IGBT模塊端子超聲焊接連接強度影響因素研究

摘要：研究了原材料以及工藝參數對端子超聲焊接能量輸出以及端子連接強度的影響,為端子超聲焊接工序原材料的管控標準以及工藝參數的選擇提供理論支持。結果表明,原材料與焊接工藝參數是影響端子與襯板連接強度的兩個關鍵點:端子臟污會增加焊接能量,降低端子的連接強度;適當增加端子的粗糙度可以提高端子與襯板的連接一致性,提高推力的過程能力;厚鍍層會阻擋端子與襯板之間的連接,降低端子的連接強度。預壓力、振幅、焊接壓力、形...

半導體物料傳輸系統及SCARA機器人在其中的應用

摘要：針對半導體設備對物料傳輸具有傳輸定位精度高、傳輸機構體積小、傳輸過程可靠性高、傳輸效率高,即傳輸速度要求高的需求,搭建了一種由外部物料儲存庫、內部物料緩存區、顆粒度檢測模塊、傳輸機械手、旋轉交換塔臺、電控模塊和氣動環境模塊組成的物料傳輸系統。傳輸機械手作為傳輸系統的核心執行器,承擔著傳輸系統的需求實現責任。為此設計了一種四自由度SCARA機械手,底層控制器進行單點之間軌跡規劃,系統使用力和力矩傳感...

大尺寸無壓燒結碳化硅陶瓷生產工藝研究

摘要：為了解決大尺寸燒結碳化硅陶瓷在生產中面臨的成型難度大、性能一致性差、燒結收縮難以控制、韌性偏低及制造成本高等問題,采用擠出成型與無壓燒結工藝,研究大尺寸無壓燒結碳化硅陶瓷的生產工藝過程,并對其產品性能進行了表征。結果表明,在相同造粒粉燒結助劑體系下,經2 120℃燒結60 min,可獲得相對密度達98.2%、硬度2 974 HV_0.5、彎曲強度445.4 MPa、斷裂韌性5....

高集成度復雜掩模版圖數據壓縮技術

摘要：針對高集成度復雜掩模版圖的處理速率與存儲問題,提出基于L-Edit軟件嵌入式開發的三級優化方案,通過例化體渲染模塊、圖元簡化模塊和單元遞歸清理模塊,在高集成度復雜掩模版圖中實現版圖文件體積壓縮30%,數據處理效率提升15%。該技術顯著降低掩模數據處理周期與存儲成本,為高集成度復雜掩模制造提供高效支撐

基于多徑虛像SAR非視距三角形目標重定位方法

摘要：在城市峽谷環境中,高層建筑林立,非常容易擋住雷達信號,形成非視距區域,非視距(NLOS)區域的三角形建筑目標精準定位變得異常困難。為了克服這個難題,提出了一種多徑虛像重定位的方法。該方法的主要思路是先建立一個適用于三角形結構建筑的多徑傳播模型,利用三角形斜邊與入射波近似垂直的特性,簡化電磁波復雜的反射路徑;再通過最大似然樣本一致性估計(MLESAC)平面擬合來獲取建筑的參數,進而在建模中引入二面角...

管式PECVD設備“防導通”型石墨舟載具研究

摘要：針對管式PECVD設備沉積半導體薄膜工藝過程中載具電極阻抗下降甚至擊穿導通的問題,提出了“防導通”型的管式PECVD石墨舟載具,介紹了其防導通原理機制,并進行了實驗研究。實驗測試證明了改進型防導通結構的有效性。此外,實驗揭示了不同工藝溫度、工藝壓力對載具防導通性能的影響,旨在為拓展管式PECVD在半導體鍍膜領域的應用提供有效的技術支持

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