印制電路信息最新期刊目錄

印制電路板電鍍表面鍍層針孔問題研究

摘要：電鍍銅沉積過程中，受添加劑和電鍍參數影響，不同藥水體系的晶格排布不同，進而導致微蝕過程中的抗針孔能力不同；堆疊過程中，晶粒存在不同角度的晶型排布，晶面結構有大量斷層、空洞及位錯，晶面間縫隙易受電化學腐蝕，產生微小針孔缺陷。對比鍍層晶型排布，發現晶面結構的抗蝕性存在差異；電鍍后的板件經烘烤處理可引發鍍層重結晶，進而優化晶格排布，消除晶面間有機物和晶面張力，有效解決微蝕過程中針孔問題

化學鍍鎳金工藝中鎳腐蝕影響因子研究

摘要：撓性印制電路板（FPCB）傳統化學鍍鎳金（ENIG）工藝中，鎳鍍層在外力作用下易產生裂紋；裂紋會加劇化金過程中藥水對鎳層的侵蝕，從而誘發鎳腐蝕，嚴重時進一步演變為黑墊。通過系統實驗交叉驗證鎳缸溫度、馬達振動時間、氣振時間及打氣條件對鎳腐蝕的影響。結果表明，鎳缸溫度是影響鎳沉積速率及鎳層結構的關鍵因子；將鎳缸溫度控制在81～82℃范圍，可有效抑制鎳層裂紋及腐蝕現象

盲槽含阻焊的多層印制板制作方法

摘要：對盲槽槽底含阻焊多層印制電路板（PCB）的制作提出一種新型技術：壓合前在盲槽底部印制阻焊，先將芯板作開（盲）槽處理，以埋置合適厚度的墊片進行壓合；層壓后通過控深盲銑工藝作開盲槽處理，再取出槽底墊片。該方法的優勢在于：通過墊片在壓合過程中對阻焊區域形成物理隔離與保護，來避免高溫高壓下阻焊層因直接接觸模具或緩沖材料而發生脫落或破損；同時，控深盲銑與墊片配合可保證槽深尺寸的精確可控，便于生產過程中隨時檢...

組裝數據處理系統實現從研發到量產的高效銜接

摘要：印制電路板組裝生產線中的大多數加工設備均為數控設備，其編程所需的大多數特征數據如元件在印制電路板上的坐標位置、角度、物理特征參數、電氣參數等均可從CAD設計系統中獲得。介紹一款產品數據處理系統的設計方法與思路，其能快速將CAD設計數據轉換成生產設備程序并完成對材料清單的核對，以實現從設計到生產的無縫銜接。目前，該數據處理系統已在華中數控公司大規模推廣使用，安裝套數超過40套，可為該公司節約數百萬元...

可拉伸撓性電路的蛇形線路結構對拉伸性能的影響

摘要：優化線路抗疲勞拉伸特性對可拉伸撓性電路（FPC）具有重要意義。基于可拉伸FPC有限元模型，對線路拉伸疲勞特性進行參數優化，并參考有限元仿真結果進行實驗測試，分析可拉伸FPC蛇形線路結構及封裝材料對其拉伸疲勞壽命的影響規律。結果表明，減小線路彈性體的拉伸模量、增加線路直線段長度、適當增加線路間距、加粗過渡區域線路等措施是優化可拉伸FPC抗疲勞性能的關鍵

基于MFG測試的光模塊板插頭表面工藝研究

摘要：隨著5G通信、數據中心和高速光網絡技術的快速發展，光模塊（OM）作為核心光電子器件，其可靠性備受關注。混合流動氣體（MFG）測試作為評價產品抗環境腐蝕能力的關鍵手段，能有效模擬嚴苛大氣環境下的材料老化與失效行為。選取不同表面處理工藝及不同生產參數制備的光模塊用印制電路板樣品，依據相關標準開展MFG測試；通過對試驗結果的分析與歸納，篩選可順利通過MFG測試的表面處理工藝及工藝參數。研究結果可為業內提...

5G功放板樹脂塞孔覆蓋銅耐熱性研究

摘要：5G功放板因采用高頻高速材料，其搭配的塞孔樹脂與蓋帽銅不得出現樹脂與蓋帽銅、孔壁銅分離現象，為此，通過設計不同孔徑、采用不同樹脂（熱膨脹系數差異）、選取不同蓋帽銅厚、選用不同樹脂塞孔前的孔壁界面進行試驗驗證。結果表明：塞孔前孔壁銅界面狀態是導致樹脂與蓋帽銅、孔壁分離的主要影響因素，過超粗化后塞孔具有較高可靠性，經10次無鉛回流焊測試后仍不會出現樹脂與鍍銅分離現象；次要影響因素為樹脂油墨；不同孔徑和...

含銅蝕刻廢液沉銅后廢水回收氯化銨工藝研究

摘要：印制電路板生產過程中，酸性、堿性銅蝕刻廢液經除雜、調配、中和沉淀、離心分離后，可制得堿式氯化銅等產品，剩余廢液為氯化銨廢水。采用多效蒸發工藝對氯化銨廢液進行蒸發、濃縮處理，以年設備折舊費用和年操作費用為優化目標，獲得多效蒸發流程的最佳效數；利用ASPEN Plus軟件對氯化銨廢水多效蒸發過程進行模擬分析，獲得多效蒸發過程各效的操作參數和系統能耗。結果表明，氯化銨廢水經多效蒸發濃縮、冷卻結晶和離心分...

技術飛速演進背景下印制電路板設計面臨的重大挑戰

摘要：隨著印制電路板（PCB）從物理互連演變為關鍵的多物理場系統，其設計面臨根本性變革。本文基于當前PCB高速高密度發展態勢，討論信號完整性與電源完整性等核心挑戰的演變，重點分析異構集成、多物理場耦合及制造良率對設計優化的制約。結果表明，未來PCB設計的最大難點在于實現多物理域的協同優化與系統級融合，因此設計重心已轉向構建具備高可靠性與可預測性的系統工程

論文應有清晰的邏輯思維

摘要：<正>隨著我國電子電路產業規模不斷發展、新技術不斷涌現，中國電子電路行業協會（CPCA）技術/信息論壇和《印制電路信息》收到的科技論文數量越來越多，呈現出電子電路產業蓬勃發展新景象。但是，來稿中被退稿的比例也較高，被拒原因除了內容缺乏創新，量與單位、公式圖表、參考文獻及專業術語等不規范外，還有一個主要的原因就是缺乏清晰的邏輯思維

9億+1.3億加碼！南亞新材、迅捷興齊拋定增

摘要：<正>5月11日，南亞新材發布公告稱，公司擬向特定對象發行股票募資不超過9億元，用于“基于AI算力的高階高頻高速覆銅板研發及產業化項目”及補充流動資金。公司表示，本次募投項目主要生產M4～M8等級高頻高速覆銅板和粘結片，適配AI服務器、5G/6G射頻等領域，下游需求旺盛。公司現有產能利用率高，本次募投項目將新建專線，提升生產效率，不涉及產品升級迭代或新技術。前次募投項目未達預期效益主要...

印制電路板金面銅離子污染的產生機理

摘要：本文對銅離子污染造成金面異色的相關案例開展研究，并結合印制線路板加工流程特性及金面異色缺陷特征，對其成因機理提出猜測并進行相關驗證實驗，以改善銅離子污染導致金面異色缺陷。結果表明，金面異色由催化氧化反應和電偶腐蝕產生，同時發現一種有機胺類螯合劑可達到去除板面殘留樹脂（有機膜）的效果，并與銅離子發生螯合反應，進而減少溶液中的銅離子含量，可有效預防印制線路板金面異色的發生

立訊精密再落一子

摘要：<正>5月10日，京西國際發布公告，披露控股股東層面將發生股權變更——消費電子龍頭立訊精密將通過收購京西智行集團全部股權，間接獲得京西國際約59.50%的股份，成為公司的間接控股股東。根據公告，2026年3月31日，賣方、擔保人、立訊精密與京西智行集團已簽訂買賣協議。立訊精密有條件同意收購京西智行集團的全部股權。京西智行集團目前持有京西智行（北京）汽車電子科技有限公司超過50%的已發行...

HDI板凹腔高效激光加工工藝研究

摘要：為滿足先進系統級封裝（SiP）與高密度互連（HDI）板高精度凹腔制造需求，解決加工效率低、槽底質量不佳及碳化物殘留等問題，開展激光凹腔加工工藝研究。采用CO₂激光或紫外/綠激光燒蝕方式，通過調控激光能量與掃描路徑實現介質材料逐層去除，同時優化后處理清潔流程。結果表明，優化激光參數可顯著提升凹腔加工效率，配合改進的清潔工藝能有效改善槽底質量，明顯降低碳化物殘留。該工藝可為SiP...

超薄型嵌銅塊電路板制作研究

摘要：針對板厚≤0.2 mm埋銅塊電路板的制作工藝及其散熱性能，突破傳統紫銅塊的應用局限，創新性采用電解銅蝕刻法制備銅塊以滿足需求。將0.20 mm厚銅箔與單面膠膜完全貼合，按常規流程完成銅塊圖形轉移，通過蝕刻工藝成型，再進行棕化處理；選取0.2 mm厚的FR-4材料，對需嵌銅塊的位置進行銑空加工；將棕化后的銅塊與對應FR-4基材配對，利用樹脂涂覆銅箔（RCC）在高溫壓合時的樹脂填膠特性，完成整體嵌銅壓...

高端覆銅板制造商騰輝電子榮獲江蘇省科技進步獎

摘要：<正>江蘇省科學技術獎是江蘇省科技領域的最高榮譽，也是衡量一個地區、高校或企業科技創新實力的核心標尺。日前，“2024年度江蘇省科學技術獎”已揭曉，騰輝電子（蘇州）有限公司與南京航空航天大學合作開發的項目——高性能印刷線路板用高可靠聚酰亞胺復合材料關鍵制備技術及應用，獲得了江蘇省科技進步獎“三等獎”。本次獲獎項目產品為高可靠聚酰亞胺復合材料，包括聚酰亞胺半固化片及其制成的覆銅箔基板。將...

南亞新材專家講座聚焦HVLP5+銅箔開發

摘要：<正>為推動產業協同創新、加速高端電子材料自主研發與產業化進程，南亞新材研發技術中心于2026年策劃開展“新技術與產業創新論壇”系列活動，邀請行業資深專家進行講座交流，搭建從材料到應用的全鏈條對話創新平臺。4月23日，首場講座正式開講。南亞新材特邀國內銅箔材料專家、聚赫新材股份有限公司總經理許國誠博士，圍繞“HVLP5銅箔技術原理、生產工藝及應用前景”進行專題分享。南亞新材副總經理席奎...

有機可焊性保護膜上錫不良失效分析

摘要：有機可焊性保護（OSP）膜作為性價比優異的PCB焊盤表面處理材料，在現代電子制造行業應用廣泛。歷經5個世代發展，其成膜質量、涂覆工藝及耐熱性均顯著提升，但在實際生產中，OSP焊盤上錫不良問題仍頻繁出現，如何提高OSP焊盤的焊接良率已成為亟待解決的關鍵環節。通過典型失效案例分析，結合掃描電子顯微鏡（SEM）、聚焦離子束（FIB）、X射線光電子能譜（XPS）等檢測手段，明確膜層厚度、焊接工藝條件及膜層...

產業領袖齊聚曼谷參加“泰國PCB產業高峰會”共議落地關鍵議題

摘要：<正>在全球供應鏈重組與AI算力需求全面爆發的關鍵時刻，泰國正成為電子電路產業下一波高階制造的重要據點。由TPCA與THPCA主辦、CPCA東南亞工作委員會、HKPCA協辦支持的“2026泰國PCB產業高峰會”，于4月27日在曼谷召開，會中發布《AI浪潮與地緣政治交會下的泰國PCB產業機會》產業調查報告，并聚焦工作證申辦、人才培育、基礎設施及產業政策等落地關鍵議題。本次高峰會定位為“層...

冠軍加冕！深圳祺鑫環保硬核登頂省級制造業單項冠軍科創實力鑄就行業標桿

摘要：<正>近日，廣東省工業和信息化廳正式公示2025年省級制造業單項冠軍企業名單，深圳市祺鑫環保科技有限公司憑借自主研發的“線路板含金屬廢液資源化處理設備”，歷經嚴苛遴選與層層審核，強勢躋身省級單項“冠軍“行列，成為環保提銅行業領域當之無愧的領軍標桿，彰顯中國環保設備細分賽道的頂尖實力！何為“制造業單項冠軍”？——制造業的“皇冠明珠”，實力的“終極認證

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