絕緣材料通訊
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絕緣材料通訊
關注()- 期刊周期：月刊
- 期刊級別：省級
- 國內統一刊號：45-1287/TM
- 國際標準刊號：1009-9239
- 主辦單位：桂林電器科學研究院
- 主管單位：中國機械工業集團有限公司
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《絕緣材料》原刊名《絕緣材料通訊》，是桂林電器科學研究所主辦的起居室技術期刊。主要刊登絕緣材料與絕緣技術相關領域的論文與科研成果，為我國電氣電子行業的生產、技術交流服務。
《絕緣材料通訊》現用刊名《絕緣材料》
絕緣材料通訊收錄情況/影響因子
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絕緣材料通訊欄目設置
主要欄目：絕緣材料、絕緣技術、研制與應用、性能測試、綜述、工藝裝備、基礎樹脂、介質理論。
絕緣材料通訊編輯部/雜志社投稿須知
1.文章標題：一般不超過20個漢字，必要時加副標題，并譯成英文。
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《功能材料信息》本刊以馬列主義、毛澤東思想、鄧小平理論和“三個代表”重要思想為指導，全面貫徹黨的教育方針和“雙百方針”，理論聯系實際，開展教育科學研究和學科基礎理論研究，交流科技成果，促進學院教學、科研工作的發展，為教育改革和社會主義現代化建設做出貢獻。
絕緣材料通訊最新期刊目錄
電機磁性槽楔脫落預防與檢測技術研究綜述
摘要：電機磁性槽楔在改善氣隙磁密分布、降低電機溫升與噪音、提高效率等方面具有重要作用，但其脫落會引發掃膛和絕緣損壞等嚴重問題，威脅電機的安全運行。為此，本文系統綜述了磁性槽楔防脫落技術，歸納了影響磁性槽楔脫落的因素，總結了材料和結構對磁性槽楔防脫落性能的影響，梳理了現有的槽楔脫落檢測方法，并探討了防脫落研究的未來發展方向
不同促進劑對環氧酸酐體系預固化及固化物性能影響研究
摘要：為研究不同添加量的不同促進劑對環氧樹脂酸酐體系（EP/MTHPA）的預固化及固化物性能影響，本研究采用DMP-30、N,N-二甲基苯胺和N,N-二甲基芐胺3種促進劑，分別在不同固化劑用量下制備EP/MTHP固化物，研究體系的預固化性能、力學性能、熱穩定性及電學性能。結果表明：促進劑用量為0.75 g時，樹脂體系黏度變化更適宜生產工藝控制，其中EP/MTHPA/DMP-30體系展現出優異的綜合性能，...
樹枝狀二氧化硅/環氧樹脂納米復合材料的制備及性能研究
摘要：為了制備綜合性能優異的環氧樹脂基復合材料，本研究采用雙模板法合成了樹枝狀二氧化硅納米粒子（DSiO2），并將其用于改性環氧樹脂（EP）。通過傅里葉變換紅外光譜（FT-IR）、X射線光電子能譜（XPS）、掃描電子顯微鏡（SEM）、透射電子顯微鏡（TEM）及氮氣吸附-脫附測試，研究復合材料的結構與性能的關系。結果表明：經硅烷偶聯劑Z-6040改性后，DSiO2 Nomex紙-氟碳化合物低介電復合絕緣介質極化與擊穿特性 摘要：針對高壓高頻變壓器在復合絕緣、低介電與損耗等方面的挑戰，本文旨在研究一種基于氟碳化合物（FC-40）-絕緣紙的新型復合絕緣材料的介電與擊穿特性。首先研究了氟碳化合物的基本理化特性，并通過與Nomex絕緣紙真空充分浸漬，制備Nomex紙-氟碳化合物復合絕緣試樣。采用高溫高壓寬帶介電譜系統和交直流擊穿測試平臺，結合Havriliak-Negami(H-N)松弛分布介電響應模型研究復合絕緣的介電和擊穿特... 基于分子間靜電引力提升聚偏氟乙烯基全有機復合介質儲能特性研究 摘要：本文旨在提升聚偏氟乙烯（PVDF）復合介質的介電儲能特性。采用簡單物理共混的方法，將不同質量分數的聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）填充到PVDF中，制備新型全有機復合介質薄膜（P-M）。通過結合理論計算與實驗表征，對復合材料的電氣強度、儲能密度及能量效率等性能指標進行測試，并分析PVDF與PMMA分子鏈間靜電引力對儲能性能的作用機理。結果表明：PMMA質量分數為40%的PVDF基復合介質（P-M40）... β成核劑與MMT協同改性對聚丙烯微觀結構和介電性能的影響研究 摘要：為改善聚丙烯的介電性能，本文通過向聚丙烯基體中添加不同質量分數的b成核劑與納米蒙脫土（MMT），構建三元復合體系β-MMT-PP并研究二者的協同作用對聚丙烯微觀結構及介電性能的影響。采用X射線衍射（XRD）、差示量熱掃描（DSC）、偏光顯微鏡、電聲脈沖法（PEA）、電導電流及直流擊穿測試等手段對改性后的聚丙烯材料進行表征。結果表明：適量b成核劑與MMT的添加可有效改善聚丙烯的微觀結構，當β成核劑與... 流延工藝對國產洗滌聚丙烯樹脂鑄片及BOPP薄膜微觀結構的調控機制研究 摘要：本研究旨在明確國產洗滌聚丙烯樹脂結晶特性及流延工藝對鑄片微觀結構與BOPP薄膜綜合性能的影響規律。以國產洗滌聚丙烯樹脂為研究對象，借助偏光顯微鏡（POM）和廣角X射線衍射（WAXD）等表征手段，系統探究國產樹脂結晶特性、流延工藝對鑄片薄膜微觀結構的調控規律、以及雙軸拉伸薄膜（BOPP）綜合性能。結果表明：國產樹脂在緩慢降溫過程中可以形成尺寸較小的β晶。提高急冷輥溫度可以增加鑄片的結晶度、β晶含量及... 生物基苯并噁嗪及其復合樹脂的制備與高頻低介電性能研究 摘要：針對高頻高速電子封裝材料難以兼具高熱穩定性與低介電性的問題，本研究以天然來源的乙烯基愈創木酚與糠胺通過溶劑法和無溶劑法制備出新型生物基苯并噁嗪，再通過自由基共聚將苯并噁嗪單體與聚苯醚低聚物進行化學接枝以制備出復合樹脂。采用核磁共振、傅里葉變換紅外光譜對單體及復合樹脂的化學結構進行表征，通過動態熱機械分析儀和微波矢量網絡分析儀分別評價其熱性能和介電性能。研究結果表明：生物基苯并噁嗪樹脂及其復合樹脂不... 環氧樹脂/改性氮化硼復合材料的制備及性能研究 摘要：為解決納米六方氮化硼（BN）在環氧樹脂（EP）中分散性差、界面結合弱的問題，提升EP復合材料綜合性能，本研究采用聚多巴胺（PDA）改性BN得到m-BN，制備了m-BN添加量分別為5%、10%、20%的EP/m-BN復合材料。通過FTIR、XPS、TEM、AFM等手段表征改性BN結構與分散性，并系統研究了復合材料的導熱、力學、介電性能及熱膨脹特性。結果表明：PDA通過自聚合在BN表面形成均勻包覆層，... 高壓下低介電硅凝膠電樹枝劣化模型及抑制方法 摘要：硅凝膠是高壓大功率半導體器件用關鍵低介電低介損絕緣材料之一，極易因高頻高壓高溫等嚴苛工況引發電樹枝。然而，現有研究對硅凝膠電樹枝生長模型和抑制方法研究不足，阻礙了高壓大功率器件的進一步發展。本文基于斷鍵-自愈理論構建了硅凝膠電樹枝生長模型，并通過高頻電樹枝生長與抑制實驗驗證了上述模型的準確性。結果表明，隨著加壓時間增加，斷鍵速率（Rb）和自愈速率（Rs）... TAIC協同TMBPA-MPPO共固化：高速低損耗基板本體性能的同步增強 摘要：本研究以四甲基雙酚A（TMBPA）為二元酚源，通過單體共聚法合成了雙端羥基低聚聚苯醚樹脂（TMBPA-MPPO）。進一步通過親核取代反應，使用氯甲基苯乙烯（VBC）對TMBPA-MPPO進行封端，制得可交聯聚苯醚樹脂MPPO-VBC。采用FT-IR對產物結構進行表征，并系統評價了其固化物的介電性能、熱性能及吸濕性。結果表明，MPPOVBC具有良好的固化活性，固化后表現出優異的介電性能（1 MHz下... 聚四氟乙烯增強雙馬來酰亞胺-三嗪樹脂/玻璃纖維復合材料的制備及高頻介電性能研究 摘要：針對5G/6G高頻高速通信技術對印制電路板（PCB）基材的嚴苛需求，本研究設計并制備了一種聚四氟乙烯（PTFE）填充改性雙馬來酰亞胺-三嗪（BT）樹脂/玻璃纖維（GF）復合材料。通過硅烷偶聯劑KH570對玻璃纖維布進行表面改性以增強界面結合，采用高溫高壓層壓工藝將低介電PTFE填料引入玻璃纖維布孔隙，系統研究了PTFE含量對復合材料綜合性能的影響機制。結果表明，當PTFE質量分數為5%時，復合材料... 高導熱低介電改性聚苯醚/SiO2復合材料的制備和性能研究 摘要：針對高頻高速電子封裝材料中導熱與介電性能難以協同提升的問題，本研究采用甲基乙烯基二甲氧基硅烷，通過溶膠-凝膠法對SiO2進行表面接枝改性，通過溶液混合法將改性的二氧化硅顆粒（m-SiO2）填充到熱固性聚苯醚（MPPO）中，制備得到兼具低介電和高導熱的m-SiO2/MPPO復合材料。研究結果表明：該復合材料的導熱性能和熱穩定性能均得到... 面向AI服務器應用需求的低介電聚苯醚材料研究進展 摘要：隨著AI技術的快速發展，AI服務器對聚苯醚材料的介電性能提出了更高要求。常規聚苯醚（PPO）因介電常數偏高，難以滿足AI服務器高頻信號傳輸對低介電常數、低介電損耗及優異熱穩定性的需求。本文從物理改性和化學改性兩個方面，綜述了近年低介電低介損PPO材料的研究進展，同時梳理了改性PPO在AI服務器核心部件的應用發展情況，并對其未來發展前景進行了展望 基于原位實時紅外光譜的負性光敏聚酰亞胺亞胺化過程研究 摘要：負性光敏聚酰亞胺（n-PSPI）因其優異的圖形化能力和熱穩定性，在微電子工業中具有廣泛應用。特別是在CPU及GPU芯片封裝中n-PSPI起到重要的圖形化及絕緣性作用。其性能高度依賴于聚酰胺酸前驅體向聚酰亞胺轉化的亞胺化過程。傳統亞胺化工藝通常需要較高溫度的熱處理（如需要較高固化溫度的PSPI常在300-350℃下亞胺化，而適用于較低固化溫度的PSPI則可在約200～250℃下進行），時間一般為1～... 溶液可加工型含芴基低介電聚酰亞胺薄膜的制備與性能 摘要：采用含芴基二酐單體9,9-雙[（3,4-二羧基）苯基]芴二酐（BPAF,I）以及9,9-雙[4-（3,4-二羧基苯氧基）苯基]芴二酐（BPFDA,II）分別與含芴基二胺單體9,9-雙[（4-胺基苯氧基）苯基]芴（BAOFL,a）以及9,9-雙[（4-胺基苯甲酰胺基）苯基]芴（FDAADA,b）通過兩步化學亞胺化工藝制備了4種不含全氟與多氟烷基物質（PFAS）的含芴型聚酰亞胺（PI），包括PI-I<... 三聯苯橋聯的溶液可加工型低氟含量低介電聚酰亞胺薄膜的制備與性能 摘要：采用三聯苯橋聯的含氟二胺單體1,4-雙[（4-胺基-2-三氟甲基）苯基]苯（BATFB）分別與芳香族二酐單體4,4′-（六氟異亞丙基）雙鄰苯二甲酸酐（6FDA）和4,4′-（異亞丙基）雙鄰苯二甲酸酐（6HDA）通過兩步化學亞胺化工藝制備了兩種含氟型聚酰亞胺（PI）樹脂，即PI-1（6FDA-BATFB）和PI-2（6HDA-BATFB）。作為參比，采用同樣的工藝，以6FDA和6HDA為二酐單體，2... 基于國產洗滌聚丙烯樹脂的BOPP薄膜性能測試及電-熱聯合老化特性研究 摘要：為解決特高壓柔性直流輸電用干式直流電容器用雙向拉伸聚丙烯（BOPP）薄膜依賴進口、國產聚丙烯樹脂灰分偏高導致薄膜絕緣及耐老化性能不足的關鍵問題，本文選取進口電工級、國產連續洗滌低灰分、國產未洗滌高灰分聚丙烯樹脂制備BOPP薄膜，系統表征了薄膜微觀形貌、結晶結構與電學特性，并開展了交直流疊加電熱聯合老化試驗。結果表明：低灰分國產洗滌聚丙烯樹脂制備的BOPP薄膜具有更高的耐壓強度和更穩定的高溫介電性能... 異形結構表面沿面流注傳播行為的數值模擬與特性分析 摘要：為探究沿面流注引發與發展機制，本文建立了負極性電壓下SF6-環氧浸漬紙的沿面放電非平衡等離子體模型，通過在表面構建等弧長、不等弧角凹陷來模擬沿面流注在異形結構表面上的發展特性，并通過與試驗結果進行對比，驗證了模型的準確性。結果表明：表面凹陷的存在會影響流注頭部電場和電子密度分布：當流注向下傳播時，流注頭部電場減小，流注發展較慢；而當流注向上傳播時，頭部電場增加又會加速流注發展... 含氟聚酯-酰亞胺的結構與介電性能研究 摘要：受到具有高頻低介損耗特征的液晶聚酯分子結構的啟發，將酯基與和降低介電常數的含氟基團引入聚酰亞胺結構，探索易加工、高性能、低介電和低介損聚酰亞胺的分子設計方法。本文首先研究了結構單元中酯基的數量、酯基鏈接方式、酯基的類型（苯酯基、萘基酯基）等對聚酰亞胺介電性能、力學性能、熱性能和吸水率的影響。在此基礎上，進一步將-CF3側基引入酯基的二胺單體中，探索了其對聚酯-酰亞胺介電性能、... 相關科技期刊推薦 核心期刊推薦
