摘 要：電子技術發(fā)展趨勢和特點，可用“五化”來概括，即：條件極端復雜化;微型化;綠色化;集成化;高精度，多功能和智能化。該技術涉及到信息、機械、電子、材料、能源、管理等方面的知識。對推動國民經(jīng)濟的發(fā)展有著重要的作用。

　　關鍵詞：核心期刊發(fā)表中介,電子技術,發(fā)展趨勢,特點,電子設備

　　電子技術是十九世紀末、二十世紀初開始發(fā)展起來的新興技術。隨著生產(chǎn)和科學技術的發(fā)展，工藝革新和新材料的使用，新器件的出現(xiàn)，尤其是大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的研制和推廣，電子技術在二十世紀發(fā)展的最為迅速，成為近代科學技術發(fā)展的一個重要標志。它已廣泛用于國防、科學、工業(yè)、醫(yī)學、通訊(信息處理、傳輸和交流)、廣播、電視、航空、導航、無線電定位、自動控制、遙控遙測、計算機及文化生活等各個領域。對推動國民經(jīng)濟的發(fā)展起著重要的作用，因此對電子技術的探究具有重要意義。現(xiàn)將電子技術的發(fā)展趨勢和特點歸納為以下幾個方面。

　　1 條件極端復雜化

　　電子產(chǎn)品在生產(chǎn)、儲存、運輸和使用過程中，經(jīng)常受到結構的限制和周圍環(huán)境的各種有害影響。如自身結構的高硬度、大彈性、極大、極小、極厚、極薄和奇形怪狀等;外界條件如溫度、濕度、大氣壓力、太陽輻射、雨、風、冰雪、灰塵、沙塵、鹽霧、腐蝕性氣體、霉菌、昆蟲及其他有害動物以及振動、沖擊、地震、碰撞、離心加速度、聲振、搖擺、電磁干擾及雷電等。這些在一定程度上都影響了電子產(chǎn)品的工作性能、使用可靠性和壽命等。所以電子技術在生產(chǎn)制造技術上，必須達到極端條件的要求。而“微機電系統(tǒng)”就是順應而生的產(chǎn)品。

　　2 微型化

　　電子產(chǎn)品在社會生活各個領域的廣泛運用，技術精良，功能齊全，造型優(yōu)美，使用方便等要求，使其產(chǎn)品結構正朝著微型化、小型化方向發(fā)展。現(xiàn)代電子組裝技術的發(fā)展、大規(guī)模集成電路、功能集成件及系統(tǒng)功能集成件不斷涌現(xiàn)，為實現(xiàn)上述要求提供了技術保證。而作為電子產(chǎn)品基礎的各種電子元件則由大、重、厚，向短、小、輕、薄方向發(fā)展。如在電子產(chǎn)品結構材料上可以使用一些塑料的電子材料、鈦合金、鎂合金或是一些工程塑料合金來實現(xiàn)電子產(chǎn)品的輕薄化。而在連接設計上可用無引線的片式元件(SMC)和片狀器件(SMD)實現(xiàn)短小化。貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右。一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%～60%，重量減輕60%～80%。如目前的手機和掌上電腦的結構和組裝。其結構材料一般采用工程塑料，結構形式也各不相同，但基本都是采用螺釘、內(nèi)外卡連接固定，用表面貼裝技術裝配而成的微型化產(chǎn)品。

　　3 綠色化

　　綠色化是電子技術未來發(fā)展的必然趨勢。2006年7月1日歐盟《關于在電子電器設備中限制使用某些有害物質(zhì)指令(RoHS)》正式生效。RoHS要求電子電器產(chǎn)品中所用的元器件原材料(單一均質(zhì)材料)中的六種有害物質(zhì)含量不能超過限額值。目前限制使用的物質(zhì)有鉛(Pb)、鎘(Cd)、汞(Hg)、六價鉻(Cr+6)、多嗅聯(lián)苯(PBB)、多嗅二苯醚(PBDE)，其限量標準分別是：1000mg/kg、100mg/kg、1000mg/kg、1000mg/kg、1000mg/kg、1000mg/kg。我國也與2006年2月28日正式發(fā)布了《電子信息產(chǎn)品污染控制管理辦法》。這一系列與此對應的辦法的發(fā)布實施，有助于保護人類健康和報廢電子電氣設備合乎環(huán)境要求的回收惡化處理，同時也是一個技術壁壘，提高產(chǎn)品進入市場的準入門檻，使科技和環(huán)保實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。人與自然界的和諧統(tǒng)一。

　　4 集成化

　　它主要包括三個方面：現(xiàn)代技術的集成、加工技術的集成和企業(yè)管理的集成。其中，實現(xiàn)電子系統(tǒng)集成化的關鍵是微組裝技術(Microelectronics Packaging Technology，簡稱為MPT)和表面組裝技術(Surface Mounting Technology，簡稱為SMT)。MPT利用三維微型組件、大規(guī)模集成電路(VLSIC)、超大規(guī)模集成電路(ULSIC)和超高速集成電路(UHSIC)等元器件，采用自動表面安裝、多層混合組裝和裸芯片組裝方法來實現(xiàn)電子產(chǎn)品的集成化。SMT則是用自動組裝設備將片式化、微型化的無引線或短引線表面組裝元件、器件直接貼、焊到印制線路板表面或其他基板的表面位置上來實現(xiàn)電子產(chǎn)品的集成化。

　　5 高精度，多功能和智能化

　　現(xiàn)代電子技術往往要求高精度，多功能和智能化，有的還引入了計算機系統(tǒng)，因而其控制系統(tǒng)較為復雜。精密機械廣泛地應用于電子設備是現(xiàn)代電子設備的一大特點。

　　高精度往往要求超凈、超純和超精。例如在微電子制造中，不僅對加工車間里的塵埃顆粒直徑，顆粒數(shù)，芯片材料中的有害雜質(zhì)含量有嚴格限制，甚至要求加工精度達到納米級。

　　智能化裝備的基礎是計算機智能技術，目前計算機技術已經(jīng)被廣泛應用于電子電路的設計和仿真，集成電路的版圖設計、印刷電路板(PCB)的設計和可編程器件的編程等各項工作中。

　　自控技術、計算技術和精密機械的緊密結合使電子產(chǎn)品具有更全面的功能，比如具有更高級的人類思維能力，只有想不到?jīng)]有做不到。它們之間的緊密結合使電子設備的精度和自動化程度達到了相當高的水平。

　　電子技術是信息、智力、知識密集型技術，其耗能低，污染少。展望電子設備的前景，電子技術將會跟隨時代的腳步不斷的創(chuàng)新，更高更好的新技術必將開拓更廣的領域，其良好的運用將很好的促進我國的現(xiàn)代化建設。

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